엔비디아의 GPU 발전, 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈'이 처음공개

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈'이 처음으로 공개되었습니다. 엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 2026년부터 '루빈'의 양산을 시작할 예정이라고 밝혔습니다. 이번 발표는 국립대만대 체육관에서 열린 AI와 산업 혁명에 대한 연설 중에 이루어졌습니다.

 

 

엔비디아의 GPU 발전

'루빈'은 AI 업계에서 큰 주목을 받았던 '호퍼'와 현재 양산 중인 '블랙웰'을 잇는 후속 아키텍처입니다. GPU는 데이터를 병렬 처리 방식으로 대량 처리할 수 있는 반도체로, 원래는 게임 그래픽 구현에 사용되었으나 현재는 막대한 연산이 필요한 AI 분야에서 주로 활용되고 있습니다.

 

루빈의 기원과 기술적 특징

루빈은 우주 암흑물질과 은하 회전속도를 연구한 미국 천문학자 베라 루빈의 이름을 따왔습니다. 엔비디아는 또한 자체 중앙처리장치(CPU)인 '베라'도 곧 출시할 예정입니다. 젠슨 황 CEO는 계산 인플레이션을 언급하며, 처리해야 하는 데이터의 양이 기하급수적으로 증가함에 따라 기존의 컴퓨팅 방식으로는 이를 따라잡기 어렵다고 설명했습니다. 그는 엔비디아의 가속화된 컴퓨팅 스타일을 통해 비용과 에너지를 절감할 수 있다고 강조했습니다. 엔비디아의 기술은 98%의 비용 절감과 97%의 에너지 절감을 가능하게 한다고 밝혔습니다.

 

 

새로운 아키텍처와 메모리 기술

GPU 아키텍처는 계산 단위와 메모리 등을 효율적으로 배치하는 설계도로, 엔비디아는 2년 주기로 새로운 아키텍처를 도입해 왔습니다. 2020년에는 '암페어' 기반의 A100을, 2022년에는 '호퍼' 기반의 H100을 출시했으며, H100은 글로벌 빅테크들이 AI 가속기 용도로 가장 많이 사용하고 있습니다. 2023년 3월에는 '블랙웰' 기반의 B100이 공개되었습니다. B100은 2080억 개의 트랜지스터로 구성되어, 기존 H100(800억 개)보다 데이터 연산 속도가 2.5배 빨라졌습니다. B100은 올해 3분기 양산에 들어가 연말부터 출하가 시작될 예정입니다.

 

엔비디아의 신속한 혁신

엔비디아는 전작이 양산에 들어가기도 전에 신모델을 발표함으로써 기술 혁신의 속도를 높이고 있습니다. 젠슨 황 CEO는 신제품 출시 주기를 기존의 2년에서 1년으로 단축하겠다고 밝혔습니다. 루빈 아키텍처의 상세 제원에 대해서는 아직 많은 정보를 공개하지 않았지만, 루빈 GPU와 함께 탑재되는 메모리는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'를 사용할 것이라고 설명했습니다. 또한, 엔비디아는 2027년에는 '루빈 울트라'를 선보일 계획입니다. 루빈 울트라는 칩당 8개의 HBM4를 싣는 루빈과 달리 12개의 HBM4를 탑재할 예정입니다.

 

이번 발표는 엔비디아가 AI와 컴퓨팅 기술 분야에서 지속적으로 선도적인 위치를 유지하고 있음을 보여줍니다. 루빈과 같은 차세대 GPU의 개발은 AI 연구와 응용 분야에서 중요한 진전을 이룰 것으로 기대됩니다. 젠슨 황 CEO의 비전 아래 엔비디아는 앞으로도 혁신적인 기술을 통해 AI 산업을 이끌어 갈 것입니다.

 

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